会议日程 Agenda 2017


中国大发888VR技术设计2017会暨

北京大发888VR技术产业创新发展高峰论坛

CSIA-ICCAD 2017 Annual Conference &

Beijing IC Industry Innovation and Development Summit

会议日程

Agenda

20171116日,星期四

Nov 16, Thursday, 2017


 地点北京稻香湖景酒店牡丹厅

  Venue: Peony Ballroom, Nirvana Resort Beijing

 

 

Time

        

Contents

Opening Ceremony

主持人:北京市经信委领导

Moderator: Leader of Beijing Municipal Commission of Economy and

Information Technology

08:30-08:50

中国半导体行业协会领导致词

Address, CSIA

北京市及相关部委领导致辞

Address, Beijing and Relative Departments

08:50-09:00

签约仪式

Signnature Ceremony

高峰论坛

Top Forum

主持人:中国半导体行业协会大发888VR技术设计分会秘书长  程晋格先生

Moderator: Mr. Jinge Cheng, General Secretary, CSIA-ICCAD

09:00-09:30

砥砺前行的中国IC设计业

      中国半导体行业协会大发888VR技术设计分会理事长  魏少军教授

China Fabless Industry: Keep Moving Forward

      Prof. Shaojun Wei, General Director, CSIA-ICCAD

09:30-09:45

打造中关村大发888VR技术产业“芯”生态

      中关村发展集团总经理  宣鸿先生

Build Zhongguancun IC Industry Core Ecosystem

      Mr. Hong Xuan, General Manager, Zhongguancun Development Group

09:45-10:00

技术+制造 - 打造大发888VR技术产业生态

      紫光集团董事长  赵伟国先生

Technology + Foundry -To Build IC Industry Ecosystem

      Mr. Weiguo Zhao, Chairman, Unisgroup

10:00-10:20

引领先进设计方法学,迎接中国半导体黄金十年

      Synopsys总裁兼联席CEO  陈志宽博士

Embracing the Golden Decade of China Semiconductor with Synopsys Design Methodology Advances

      Dr. Chi-Foon Chan, President and co-CEO, Synopsys

10:20-10:40

从万物互联到万物智联

      芯原控股有限公司董事长兼总裁  戴伟民博士

From IoT to AIoT

      Dr. Wayne Dai, Chairman, President and CEO, VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

10:40-11:00

数字化转型的时代

      明导电子中国区总经理  凌琳先生

The Age of Digital Transformation

      Mr. Pete Ling, China Country Manager, Mentor, A Siemens Business

11:00-11:20

专注本业,做实做强

      台积电中国业务发展副总经理  罗镇球先生

Focus on Dedicated IC Foundry, Maintain Leadership, and Grow Stronger

      Mr. Roger Luo, Vice President, Business Development, TSMC China

11:20-11:40

系统战略推动梦想成真

      Cadence中国区总经理  徐昀女士

SDE, One Step from Dream to a Reality

      Ms. Sherry Xu, China Country Manager, Cadence

11:40-13:25

自助午餐 Buffet Lunch

主持人: 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长  黄学良先生

Moderator: Mr. Xueliang Huang, Vice General Director, CSIA-ICCAD

13:25-13:30

幸运抽奖Lucky Draw

13:30-13:50

半导体展望: 人工智能带来新动能

      联华电子副总经理  刘士维先生

Semiconductor Innovation Gears up Artificial Intelligence Revolution

      Mr. Steven Liu, Senior Vice President, UMC

13:50-14:10

拓展工艺及设计服务, 创新产业链合作模式

      中芯国际大发888VR技术制造有限公司执行副总裁  汤天申先生

SMIC’s Innovations in Ecosystem Collaboration for Design Services & Technology Offerings

      Mr. Tianshen Tang, EVP, SMIC

14:10-14:30

实现智能互联

      格芯全球副总裁兼大中华区总经理  白农先生

Enabling Connected Intelligence

      Mr. Wallace Pai, Vice President and Greater China General Manager, Globalfoundries

14:30-14:50

开放创新的生态系统,助力计算新时代

      Arm中国区战略总监  冯成先生

Open Innovation Ecosystem Enabling New Era of Computing

      Mr. Miles Feng, Director Strategic BD Public Affairs, Arm

14:50-15:10

持续创新塑造EDA新纪元

      北京华大九天软件有限公司副总经理  杨晓东先生

Redefine EDA with Innovations

      Mr. Steve Yang, VP, Huada Empyrean Software Co., Ltd.

15:10-15:30

芯片制造助力全球创新转型

      上海华力微电子有限公司市场部部长  杨展悌先生

IC Manufacturing Facilitates Technological Innovation and Upgrading Globally

      Mr. James Yang, Marketing Director, Shanghai Huali Microelectronics Corporation

15:30-15:45

茶歇,交流Coffee Break

15:45-15:50

幸运抽奖Lucky Draw

15:50-16:10

设计自动化大会(DAC):产学两界芯片设计与设计自动化从业人员的顶级聚会

      设计自动化大会执行委员会委员兼Designer Track主席,Cadence电子科技有限公司研发总监  李卓先生

Design Automation Conference: THE Premier Gathering Place for Designers, Design Tool Developers, Researchers, and Managers

      Mr. Zhuo Li, Design Automation Conference Executive Committee Member and Designer Track Chair, Engineering Director, Cadence Design Systems

16:10-16:30

IC新生态下的企业信息安全

      北京志翔科技股份有限公司CEO  蒋天仪先生

 Information Security in the New Semiconductor Ecosystem

      Mr. Tianyi Jiang, CEO, Zshield Inc.

16:30-16:50

摩尔精英让中国没有难做的芯片

      摩尔精英CEO  张竞扬先生

MooreElite - To Make IC Design Business Easy & Fun

      Mr. Jingyang JY Zhang, CEO, MooreElite Group

16:50-17:10

14nm10nm Finfet工艺下如何轻松大发888IP

      芯动科技有限公司CEO  敖海先生

Smooth Integration of Interface IP at 14/10nm

      Mr. Gordon Ao, CEO of INNOSILICON TECHNOLOGY LTD

17:10-17:30

芯片设计在物联网时代的机遇与挑战

      成都锐成芯微科技股份有限公司CEO  向建军先生

New Opportunity and Challenge from IoT

      Mr. Jianjun Xiang, CEO, Chengdu Analog Circuit Technology Inc.

17:30-17:50

终端应用趋势

      小米供应链副总裁,江苏紫米电子技术有限公司创始人、CEO  张峰先生

Trend of End Application

      Mr. Feng Zhang, VP of Xiaomi Supply Chain, Founder & CEO of ZMI

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

18:00-19:30

曲艺文化鉴赏

Chinese Folk Art Culture Appreciation

地点:北京稻香湖景酒店展厅

Site: Exhibition Hall, Nirvana Resort Beijing

19:30-21:30

欢迎晚宴(Synopsys公司赞助)

Welcome Dinner Banquet (Sponsored by Synopsys)

地点:北京稻香湖景酒店牡丹厅

Site: Peony Ballroom, Nirvana Resort Beijing


20171117日,星期五

Nov 17, Friday, 2017

专题论坛(一)

Subject Forum (Ⅰ)

 

地点:北京稻香湖景酒店多媒体室

Venue: Multi-function Room, Nirvana Resort Beijing

 

Time

   

Contents

演讲人

Lecturer

IPIC设计(一)

IP and IC Design (I)

主持人:中国半导体行业协会大发888VR技术设计分会副秘书长,曹华锋先生

Moderator: Mr. Huafeng Cao, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

09:00-09:20

赛普拉斯公司低成本高可靠嵌入式闪存技术

Cypress Embedded Non-Volatile Memory Technologies

赛普拉斯半导体大中华区IP授权事业部总监,那炜

Wei Na, Director of IPBU, CYPRESS

09:20-09:40

C-SKY安全解决方案为信息安全提供持续保障

C-SKY Security Solution Provides Sustaining Support for Information Security

杭州中天微系统有限公司资深技术专家&IC设计部经理,杨军

Stephen Yang, Technical Expert & Manager of IC Design Department, C-SKY Microsystems Co., Ltd.

09:40-10:00

蜕变 - 从反向到正向的跨越式突破

Metamorphosis of IC Design-From RE to Forward Design

北京芯愿景软件技术有限公司总经理,张军

James Zhang, CEO, Cellixsoft Corporation

10:00-10:20

第二代高带宽内存物理层(PHY)与控制器(Controller

High Bandwidth Memory (HBM) PHY and Controller

创意电子股份有限公司CEO,曾文正

Vincent Tseng, Director, GLOBAL UNICHIP CORP. Co., Ltd.

10:20-10:40

智原ASIC/IP平台方案 - 助力半导体产业百家争鸣新机遇

Faraday’s ASIC/IP Platform Enables the Innovation of Next Big Wave

智原科技(上海)有限公司技术总监,陈宏铭博士

Dr. Arthur Hung-Ming Chen, Technical & Marketing Director in Faraday Tech. (Shanghai) Corporation

10:40-11:00

Andes CPU IP提升系统芯片效能

Boosting SoC Per